据台媒报道，竑腾科技（7751）将于30日举办业绩发表会。该公司凭借与先进封装客户共同研发，掌握了关键热介面制程技术，成功进入AI、GPU和高效能运算（HPC）芯片的先进封装市场，推动其业绩快速增长。竑腾科技董事长王献仪表示，今年公司运营状况良好，预计明年也将保持乐观态势。
竑腾科技2024年的营收达到11.45亿元，同比增长29.22%；税后纯益为2.93亿元，同比增长83.04%，全年每股税后纯益12.02元，同比增长80.75%。2025年上半年，公司营收达8.05亿元，同比增长43.38%，创下了历史新高，展现出强劲的增长势头。
竑腾科技在半导体封测产业深耕超过30年，主要产品包括点胶植片压合机和自动光学检测（AOI）设备，广泛应用于先进封装的关键制程中。这些设备不仅提升了封装良率和生产效率，还为AI、高速运算芯片的生产提供了核心支持。
值得一提的是，竑腾科技的点胶植片压合设备在晶片、热介面材和均热片的热压制程中发挥重要作用。针对高功率芯片如GPU和AI芯片的散热难题，公司开发了高效热介面材料铟片（Metal TIM）制程设备，提供从材料到贴合、点胶、热压及AOI的全制程自动化解决方案，满足了AI和HPC领域对散热性能的高要求。
