Infinitesima联合imec与ASML，推进3D晶圆量测技术发展

英国精密量测设备厂商Infinitesima近日宣布启动一项为期三年的研发项目，进一步深化与比利时微电子研究中心imec及包括阿斯麦（ASML）在内的多家合作伙伴的协作。据悉，该项目旨在优化Infinitesima的Metron3D 300毫米在线晶圆量测系统，以应对未来半导体制造中更复杂、更精细的3D结构检测需求。

Infinitesima将结合其自主研发的快速探针显微镜（RPM）技术，与合作伙伴在半导体制造及光刻领域的深厚积累，实现三维表面检测、高速图像采集与干涉级别的精准度。这些技术将满足产业对高产能制造环境下高效、精确3D量测的迫切需求，特别是在混合键合（Hybrid Bonding）、高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV Lithography）以及互补场效应晶体管（CFETs）等前沿领域的应用。

作为计划的一部分，Infinitesima将在imec安装Metron3D系统，供包括阿斯麦在内的多家合作方使用，用于推进High-NA EUV光阻成像特性分析与工艺开发。据Infinitesima透露，其与imec的合作始于2021年，初期聚焦于利用RPM技术进行探针诱导式纳米级断层传感，应用于研发与故障分析。此次新项目标志着双方合作从实验室研究扩展至高速在线生产量测领域。

Infinitesima执行长Peter Jenkins表示，此次合作是公司应对下一代半导体制程中关键步骤量测挑战的重要里程碑。随着半导体元件持续微缩化与3D化，传统量测手段已难以满足先进制程对精度与效率的双重要求。此次联合imec与阿斯麦等重量级伙伴，预计将为全球半导体制造技术的持续升级提供关键支撑。