三星电机与乐金Innotek发力半导体封装基板领域

据韩媒News 1援引业界消息，韩国三星电机（Semco）近期开始向北美某大型科技企业供应用于AI加速器的覆晶球闸阵列（FC-BGA）半导体基板，成功迈出业务扩展的重要一步。与此同时，乐金Innotek（LG Innotek）也已投入FC-BGA的量产，并计划逐步扩大产品线，涵盖PC、AI服务器及车用领域。

半导体封装基板是连接高密度芯片与主机板的关键组件，承担着传递电信号和电力的重要功能。三星电机此次供应的FC-BGA基板采用覆晶焊接技术，通过球闸阵列配置端子，具备高密度、高速信号处理、稳定供电和高效散热等特性，专为高性能半导体设计。

乐金Innotek在2022年接管了乐金电子（LG Electronics）位于韩国龟尾的4号工厂，面积达23万平方米，并投入约3亿美元进行初期改造，将其转型为FC-BGA量产的智能工厂。2024年12月，该公司已开始向全球大型科技企业供应PC用FC-BGA产品。尽管进入市场时间较晚，但凭借AI智能工厂的优势，乐金Innotek在提升良率和生产效率方面表现突出，目标是快速抢占市场份额。

此外，玻璃基板成为两家公司共同关注的新兴领域。三星电机已于2025年第2季度启动玻璃基板试产线，并向全球客户推广样品。而乐金Innotek则计划在2025年10月引入相关设备，启动自主研发工作。玻璃基板因其优异的性能，被视为未来封装技术的重要发展方向。

过去，三星电机与乐金Innotek在移动设备零组件领域竞争激烈。如今，随着乐金Innotek正式进军高附加值的FC-BGA市场，双方在半导体封装基板及玻璃基板等领域的竞争将进一步加剧。