韩美半导体成立HBM4设备研发团队

韩美半导体近日宣布成立名为“Silver Phoenix”的技术团队，专注于第六代高带宽存储器（HBM4）核心生产设备“TC Bonder 4”的研发与维护。该团队由50名资深半导体设备专家组成，目标是提升设备精度与生产效率，以满足人工智能芯片对高性能存储的严格需求。

TC Bonder是制造HBM存储器的关键设备，通过热压工艺实现多层DRAM芯片的精密堆叠。去年推出的TC Bonder 4专为HBM4设计，其加工精度和生产效率较前代产品有显著提升。为确保技术服务质量，韩美半导体还配备了30辆混合动力SUV，以便技术团队能够快速响应客户需求。

近期，韩美半导体从美光科技获得了一笔价值226亿韩元（约合1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，公司股价一度上涨11%。据业内人士预测，HBM市场规模将从去年的20.4186亿美元增长至2028年的63.215亿美元。