据中微公司透露，在接受机构调研时，公司表示多款先进逻辑设备已通过客户验证，并在国内先进逻辑产线的刻蚀环节占据一定市场份额。此外，公司正通过模块化设计和人工智能技术，大幅缩短新设备研发周期至两年或更短时间。
中微公司2024年的研发投入高达24.52亿元，同比增长94.31%，占总收入比例超过27%。目前，公司正推进六大类超过20种新设备的开发，其中60%-70%的部件可实现复用，显著提高了研发效率。公司还与全球880家供应商合作，关键零部件国产化进展顺利，进一步保障了供应链的安全性。
在业务进展方面，中微公司的高深宽比设备，包括等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备，已批量出货至国内先进存储客户产线。金属钨系列薄膜产品也已取得批量订单，并随着客户扩产持续增长。同时，等离子体刻蚀、薄膜及EPI等新产品正在先进逻辑产线进行全面验证，多款设备已成功通过验证。
中微公司表示，公司与客户保持紧密合作，从技术路线选择到产品研发和验证流程，均与客户深度绑定，推动设备更快导入产线。随着新产品的不断推出，公司在国内先进逻辑产线的市场份额有望进一步提升。
公司在先进封装领域布局了刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备，并发布了相关新品。尽管MOCVD业务占比已降至低个位数，但新开发的Micro-LED设备有望在今年贡献订单，推动该业务恢复增长。
