芯耀辉完成B轮融资，加速国产半导体IP发展

近日，国内半导体IP领先企业芯耀辉宣布完成B轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金领投，新华投控、国投聚力、上海国投、上海国际集团等知名投资机构共同参与。据披露，融资资金将全面用于加速核心技术创新、深化产业生态构建，并推动国产半导体IP在市场的规模化应用。

值得注意的是，芯耀辉近期还启动了上市辅导程序。据证监会4月10日披露的信息显示，芯耀辉与国泰君安证券于3月28日签署了股票发行上市辅导协议，并于4月10日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。国泰君安将作为芯耀辉首次公开发行股票并上市的辅导机构。

芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强指出，随着AI大模型的快速发展，接口IP已成为算力芯片的“高速公路”，直接影响算力传输效率与系统协同能力。芯耀辉致力于通过全栈式国产接口IP解决方案，成为推动中国半导体产业强链补链的重要力量，助力国产大模型算力芯片的构建与实现。