近日，崇辉半导体（深圳）有限公司宣布完成B轮融资。本轮融资由尚颀资本与广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等多家机构跟投。据悉，本轮融资将主要用于补充企业流动资金，推动其在半导体引线框架领域的产能扩张和技术升级。
崇辉半导体成立于2000年，是一家专注于半导体封装材料研发、生产与销售的综合性企业集团。公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系以及ISO14001环境管理体系等多项权威认证。其产品广泛应用于集成电路、消费电子、新能源汽车功率器件、5G通信、LED照明与显示屏、光伏等多个领域。作为国内最早一批拥有电镀资质和牌照的企业，崇辉半导体具备从蚀刻、冲压、电镀到后工序的全制程研发与生产能力。
引线框架是半导体封装的关键材料，全球市场规模约200亿元，其中中国市场占比超过40%。然而，国内引线框架的国产化率仍不足15%。崇辉半导体是国内少数同时掌握冲压与蚀刻双工艺技术的企业之一，尤其在车规级IC引线框架领域表现亮眼，已成功进入国内外头部IC客户供应链。
