随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场的迅猛发展，先进封装技术正成为半导体行业的重要驱动力。日月光投控、三星电子等企业正通过技术研发和产能扩充，抢占市场先机，推动行业升级。
据外媒报道，日月光半导体近期与AI驱动气味数字化企业Ainos签署合作备忘录，计划将后者的AINose专利技术引入半导体封测领域。AINose技术通过传感器阵列检测空气中的挥发性有机化合物（VOC），并利用AI算法进行分析，从而提升制程效率和环境安全性。这一技术将帮助日月光在生产过程中实时监测气体变化，优化制造流程。
与此同时，日月光投控及旗下矽品正积极扩充产能。据报道，日月光投控已在高雄布局第一条600x600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，预计2024年第3季开始试车。此外，高雄K28新厂预计2026年完工，目标扩充CoWoS先进封装产能。矽品中科厂和虎尾厂也在加速建设新的CoW产线，预计2025年实现量产。
矽格及其子公司台星科则聚焦英伟达、AMD等全球一线IC设计大厂的订单需求，同时积极拓展中国大陆市场。据供应链消息透露，矽格已成立专责部门审核订单，预计2025年下半年将有更多动态。
欣铨科技则专注于台积电的委外测试订单，并已取得美系网通芯片大厂的AI相关订单，预计2025年逐步放量。此外，欣铨还计划调整中国台湾厂区服务，以更好地满足客户需求。
三星电子也在加速先进封装技术研发。据消息人士透露，三星正开发下一代封装材料“玻璃中介层”，计划于2027年实现量产。这一技术将替代目前主流的硅中介层，显著提升芯片性能和生产效率。同时，三星电机正推进玻璃载板研发，与玻璃中介层项目形成内部良性竞争，助力半导体行业创新发展。
