欧洲砸重金押注芯片产业，意大利13亿欧元助推先进封测工厂

欧洲半导体产业正加快步伐，力图打破对全球供应链的依赖。近日，意大利政府宣布向Silicon Box提供13亿欧元补贴，用于建设一座先进封装和测试设施，这一举措彰显了欧洲强化芯片产业自主权的决心。

Silicon Box工厂选址于意大利皮埃蒙特地区，预计2025年下半年动工，2033年全面投产，目标是每周加工约1万块面板。该工厂将采用尖端的面板级封装（PLP）技术，不仅提高生产效率，还降低成本，满足5G、AI及汽车电子等领域的需求。这一创新封装技术可实现更高密度、更优性能和更强散热能力，为半导体行业带来突破性发展。

值得关注的是，为获得资助，Silicon Box承诺在欧洲供应链短缺时优先供货给本地客户，进一步提升区域供应链韧性。这一规定符合《欧洲芯片法案》的核心目标，即通过政策激励和战略投资，打造欧盟自给自足的半导体生态系统。

与此同时，欧盟其他国家也纷纷加码布局芯片制造。德国支持台积电在德累斯顿建厂，西班牙则助力Diamond Foundry建设金刚石晶圆厂。这些项目不仅推动区域合作，还促进技术创新，预示着欧洲芯片产业将迎来新的增长周期。

分析人士指出，欧洲通过政策引导和资金扶持，正在摆脱“芯片依赖症”，预计到2030年将在全球半导体市场占据更重要地位。Silicon Box等项目的落地，无疑是欧洲迈向芯片强国的重要一步。