SK海力士：明年产能基本售罄，Q3量产下一代HBM

近来，AI芯片的需求如火如荼，韩国知名芯片制造商SK hynix宣布，他们将在第三季度开始量产下一代HBM芯片，而明年的产能已几乎全部预订。

作为韩国的大型芯片制造商，SK hynix的下一代HBM芯片有望在技术上超越三星。近期，AI技术的迅猛发展成为SK hynix业务增长的主要推动力之一，据报道，他们上周的收入增长速度创下了2010年以来的最高纪录，预计未来需求每年将增长60%。

SK hynix预测，未来专门用于AI的“超高速、高容量、低功耗”存储介质的需求将大幅增加。因此，他们已计划在韩国投资146亿美元建设新的存储芯片工厂，并在美国印第安纳州投资40亿美元兴建封装工厂。

这一系列举措不仅展现了SK hynix对AI市场潜力的信心，也将为全球AI应用的发展提供强有力的技术支持和保障。AI技术的蓬勃发展势头将进一步激发产业创新，为人工智能时代的到来奠定坚实基础。