夏普出售堺工厂六成土地予软银，用于建设AI数据中心

夏普决定将其位于日本大阪府堺市的停工大尺寸LCD面板工厂——堺工厂的部分土地和设施，出售给日本运营商软银。预计售价约1000亿日圆。软银计划在此地建设一座AI数据中心。

双方于2024年12月20日召开董事会，正式确定了这一交易。在确认供电稳定后，软银将于2024年度与夏普签订买卖协议，购买相当于堺工厂总用地面积六成的土地及设施。

该数据中心预计于2025年度内动工，2026年投入运营。初期电力容量将达到日本国内最大等级，约150 megawatt，计划短期内提升至250 megawatt。软银还将从NVIDIA购买下一代AI半导体等产品，总投资额或达数千亿日圆。

此外，KDDI也在寻求建立AI数据中心，但软银的收购可能对KDDI的计划产生影响。积水化学工业也在考虑收购堺工厂的一部分。