台达电首发预制型AI数据中心，建设时间缩短六成

在COMPUTEX 2026展会期间，台达电子首次向全球展示了其预制型AI模块化数据中心。台达电子信息通信基础设施事业部副总裁兼总经理黄彦文指出，传统的数据中心建设方式难以适应AI时代对高速度和高密度的需求。采用台达电的预制化方案，能够将IT基础设施的搭建周期缩减约60%，从而帮助企业快速实现算力投产。该方案的核心优势被概括为“三个一”：实现电力、散热与管理的深度一体化整合；占地面积仅相当于一个标准停车位；电能利用效率（PUE）最低可达1.19。此外，该解决方案提供室外集装箱式与室内模块化两种形态，并支持800V直流列间电源系统与3兆瓦液冷散热技术，助力AI数据中心架构升级。

在散热技术方面，台达电最新发布了800V直流2.4兆瓦液对液冷却分配单元（CDU）。该设备内置25千瓦高压直流电子水泵，采用N+1冗余及热插拔设计，保障系统零停机运行。其液对气CDU产品线已扩展至260千瓦等大功率集成规格；液对液方案则从1兆瓦升级至已出货的3兆瓦，并计划于年底前推出具备模块化扩展能力的6.8兆瓦堆叠式CDU。针对芯片级散热，台达电不断深化冷板技术，推出了适配NVIDIA Vera Rubin NVL72的冷板模块，以及结合先进导热材料与微米级流道设计的微通道液冷盖板（MLCP）。其微通道管径已由0.3毫米缩小至0.1毫米，以应对高密度计算带来的散热难题。

据了解，台达电的相关解决方案目前在全球已落地76个实际项目，覆盖日本、美国及中国台湾地区等地区。其中，亚太地区部署了60个，欧洲、中东和非洲地区13个，北美地区3个，且项目数量仍在稳步增长。黄彦文透露，台达电在液冷技术领域已积累近200项专利。截至2026年5月，其全球液冷系统总部署量已突破3吉瓦，预计2026年的整体建设规模将超过2025年。