路芯半导体掩膜版生产项目取得关键性突破

12月17日，路芯半导体迎来了掩膜版生产项目的一个重要里程碑——首批工艺设备机台成功搬入。

路芯半导体自2023年成立以来，便以半导体掩膜版的研发与生产为核心，致力于推动苏州高端制造业的腾飞。公司所掌握的130nm至28nm制程技术，不仅为高性能计算、人工智能、通信等领域提供了强有力的支持，更成为了苏州工业园区产业链完善与升级的重要一环。

位于高贸区胜浦路西侧、同胜路北侧的掩膜版生产项目，是路芯半导体布局未来的重要一步。项目占地74亩，总建筑面积超过4万平方米，预计年产35,000片半导体掩膜版，这一规模无疑将大大提升路芯半导体在全球半导体产业链中的竞争力。

回顾项目的推进历程，路芯半导体展现出了惊人的执行力和高效率。自2024年3月12日正式启动以来，项目团队便以高标准、高质量、高效率为目标，全力推进各项工作。桩基工程在短短25天内便顺利完成，厂房主体结构更是在80天内封顶，这样的建设速度令人瞩目。