三星扩大中国晶圆代工订单，聚焦成熟制程

三星电子计划在不违反美国出口管制的前提下，扩大在中国的晶圆代工订单，特别是针对成熟制程。

据韩媒报道，三星已与多家IC设计公司签订协议，确保所生产的芯片符合美国出口管制规定，以满足中国市场需求。此举旨在应对美国对中国半导体出口的新规定。

业界指出，由于台积电将中断7纳米以下制程芯片出货中国，三星逐渐成为中国IC设计业者的替代方案。

在2024年度产业发展论坛暨第三十届IC设计业展览会中，三星晶圆代工事业部副社长介绍了公司的发展蓝图，包括将3D封装技术应用于移动应用处理器、升级无线射频芯片制程以及推出17纳米制程显示驱动IC等。

值得注意的是，三星本次发表会更加强调成熟制程，新任晶圆代工负责人也强调需要进一步提高成熟制程的收益性，以确保更多的客户，并为先进制程的研发与营运提供资金。

成熟制程是三星晶圆代工的重要营收来源，目前约占70%的营收。三星计划通过强化对成熟制程的技术投资及客户经营，建立更稳固的营收基础。