晶盛机电签署超21亿碳化硅衬底项目！

icspec消息，晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约启动。晶盛机电称该项目的总投资额为21.2亿元。

自2017年起，晶盛机电便开始了碳化硅晶体生长设备和工艺的研发工作，相继成功开发了6英寸和8英寸碳化硅晶体和衬底片。目前，他们已经建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片和抛光的中试线，并且6英寸衬底片已经通过了多家下游企业的验证，正在快速上量阶段，而8英寸衬底片则处于小批量试制阶段。

值得注意的是，一旦该项目建成，晶盛机电将充分利用自身技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化进程，以推动第三代半导体材料的国产化进程。