富士通144核Monaka Arm芯片：2nm/5nm工艺，3D堆叠技术

富士通近日展示了其基于Armv9的144核Monaka处理器样品，据透露，Monaka处理器与博通合作开发，依赖于博通的3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台。

这款面向数据中心的处理器是一个巨大的CoWoS系统级封装，包含四个36核计算芯片，采用了台积电2nm和5nm工艺技术，内置144个基于Armv9的增强型内核，并实现内核以面对面（F2F）的方式堆叠在SRAM块顶部，使用混合铜键合（HCB）。

Monaka处理器不依赖高带宽存储器（HBM），而是使用主流DDR5 DRAM，以降低数据中心处理器的成本并提供足够的容量。富士通的Monaka处理器将使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，并结合可扩展矢量扩展2（SVE2）。富士通尚未为该设计指定固定的矢量长度，但可能支持高达2048位的矢量。Monaka将采用Armv9-A的机密计算架构（CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

Monaka处理器预计将与AMD EPYC和英特尔Xeon处理器竞争，富士通的目标是在2026-2027年之前将其效率提高到竞争对手的两倍，同时依靠空气冷却。由于Monaka是基于Arm的CPU，因此可能比x86处理器更节能。这款处理器预计将在2027财年上市，届时将为数据中心市场带来新的竞争力。