中国手机供应链加码有谱台IC测试介面业者猛冲

尽管华为新一波禁令余波荡漾，中国大陆目前仍是推广5G通信世代先行者。半导体测试供应链坦言，除了一般预期中国内需市场中，小米、Oppo、Vivo等手机品牌商将乘势而起外，华为虽然在海思半导体供应链受到美方牵制，但集团本身仍有机会在一段时间内向欧系、日系及台系IC设计业者加速采购IC。

测试介面业者表示，在5G、Wi-Fi 6、PC/NB、伺服器、感测器、显示驱动IC、指纹辨识IC等领域，台系晶片商将是火力支援首选，在相关半导体测试介面、探针卡专精的雍智科技、中华精测、旺矽等，将持续协助台系伙伴抢下市占率。如联发科的5G晶片大战略，估计将是2020年抢下中国市场的重头戏，精测、雍智等皆与联发科合作密切，包括5G手机系统单晶片(SoC)、RF、网通、ASIC等。

雍智手握联发科、瑞昱等台系IC设计主力大厂订单，估计2020年成品测试用IC测试板(Load Board)成长动能最为强劲，IC老化测试板(Burn-in Board)也将有不错的成长动能，目前5G、Wi-Fi 6的产业趋势仍是相对明确。第1季雍智在手机、NB、平板、网通、路由器(Router)应用领域之测试介面需求畅旺，这也将延续到第2季。

由于新款晶片对于高频高速测试介面需求昂扬，这些都仍是台系探针卡、测试板业者强项，新款如网通用晶片验证时间拉长，虽有库存天数的考量，但因所承接的repeat order与新案件经济规模与良率持续提升，有助于提升获利能力。目前在Burn-in Board部分，美系测试设备大厂如泰瑞达(Teradyne)着墨也不多，雍智可望保持一定的竞争优势。

虽然华为海思对于台系测试介面相关业者来说，订单量能与获利贡献着实有一定比重，不过联发科集团在5G手机、网通晶片、ASIC的布局策略相当积极，台湾半导体业者则有全球最强的群聚效应，对于雍智、精测等联发科合作伙伴来说，将十足受惠联发科扩大抢食华米OV等中系手机品牌5G晶片市占率的雄心，且目前承接海思晶片既有订单的制造、后段封测流程仍持续，估计第3季受到影响也尚不明显。

而手机业者加码采购显示驱动IC的策略也箭在弦上，为的就是下半年中国市场5G平价手机大战。中系手机业者大胆导入更大量的OLED驱动IC、萤幕下指纹辨识IC与国际一线大厂分庭抗礼，OLED DDI、TDDI等中阶逻辑IC测试探针卡领域，台厂中以旺矽着墨最深。

旺矽同时也是悬臂式探针卡(CPC)龙头，2020年营运可望在驱动IC、高阶GPU等测试介面，以及光电、雷射元件如VCSEL检测设备等业务多方挹注下，缴出不错成绩。相关台系测试介面业者发言体系，不对特定客户与接单状况作出公开评论。