据报道，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，最新的传闻显示，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。
对此，三星官方回应称，不评论市场传言。
值得注意的是，据本月初《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，三星已关闭平泽二期（P2）和三期 （P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线，并计划年底前扩大关闭范围至50%。
图源：法新社
虽然外界一致认为，三星代工业务第三季或亏损高达1万亿韩元（约合7.24亿美元），这促使三星不得不采取降低成本措施，暂时关闭部分晶圆代工产线。
但是，三星也有可能是提前收到了风声，需要暂停对于部分中国大陆客户7nm及以下先进制程的供应，从而预期将在年底前将7nm及以下先进制程代工产线的关闭范围扩大至50%。
要知道，三星来自中国芯片设计公司的订单占据了其4nm、5nm、7nm产能的很大一部分，且三星目前的第一代3nm制程（良率约60%）的唯一大客户就中国的一家加密货币ASIC芯片厂商。
随着台积电在美国政府的压力之下，发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，确实有一些厂商开始与三星接触，希望三星能够提供相关服务，从而替代已经暂停供应的台积电。
然而，从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制规则，但是三星似乎也和台积电一样收到了来自美国商务部的通知。即便美国商务部未向三星发函，三星出于“规避风险”考虑也会跟进台积电的相关举措。
另据路透社等外媒报道称，确认美国商务部已致函台积电，要求其对某些出货中国大陆的7nm以下制程先进AI芯片，实施出口管制。
据半导体供应链表示，此消息应属实，但并不是全面性禁止，具体的细节和受监管的企业名单仍需由美国商务部正式公布。不过，该消息所带来的影响还是很大的，相关公司恐面临资金与产能的双重收紧。
另外值得注意的是，半导体业者认为，美国政府下波重点恐将聚焦HBM与CoWoS等先进封装。
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