三星和SK海力士要求降价，基板厂面临双重压力

据韩媒ET News报道，三星电子与SK海力士目前正与韩国封装基板供应商展开谈判，计划在2026年下半年下调相关产品的供货价格。

当前存储芯片市场正处于超级周期阶段。由于金、铜等核心原材料采购成本持续处于高位，封装基板制造商原本期望借此契机进一步上调产品售价。然而，半导体制造商方面认为，2026年第一季度已经对基板价格进行过一轮上调，因此倾向于在下半年将价格回调。

韩国电路板产业协会（KPCA）透露，多数参与谈判的基板企业均已收到客户的降价诉求。此前，为缓解基板厂商的成本压力，三星与SK海力士曾同意将采购价格平均上调3%至4%。但随着贵金属及铜价逐渐企稳，双方的谈判方向发生转变，预计最快自2026年7月起执行降价策略。若该方案落地，第一季度的涨幅将被完全抵消。

价格下调将直接提升半导体制造商的盈利水平，但基板供应商则需同时应对高昂的原材料成本与售价下调的双重挤压。业内担忧，利润空间的压缩可能会阻碍基板企业的设备投资与下一代技术研发，进而影响韩国半导体供应链的整体竞争力。为此，基板行业呼吁暂缓降价计划，建议产业链上下游共享行业周期红利，构建长期可持续的合作机制，以保障后续的研发投入与质量提升。