意法半导体发布2024年Q3财报，启动新制造业务计划

意法半导体（STMicroelectronics）公布了2024年第三季度的财务业绩。第三季度净营收为32.5亿美元，毛利率为37.8%，营业利润率为11.7%，净利润达到3.51亿美元。前九个月净营收为99.5亿美元，毛利率为39.9%，营业利润率为13.1%，净利润为12.2亿美元。公司预计第四季度净营收为33.2亿美元，毛利率约为38%。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，第三季度净营收与预期持平，个人电子产品营收高于预期，而工业产品和汽车产品营收略低。他还提到，公司正在启动一项新计划，以重塑制造业务布局，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整全球制造成本结构，预计到2027年将实现每年高达数亿美元的成本节省。

第三季度，模拟器件、MEMS和传感器子产品部营收下降13.3%，功率与分立器件子产品部营收下降18.4%，微控制器子产品部营收下降43.4%，数字IC与射频子产品部营收下降29.7%。净利润和每股摊薄收益分别从去年同期的10.9亿美元和1.16美元降至3.51亿美元和0.37美元。

意法半导体的财务状况显示，营业活动产生的净现金为7.23亿美元，净资本支出为5.65亿美元，自由现金流量为1.36亿美元。公司在第三季度支付了8000万美元现金股息，并回购了9200万美元公司股票。