Wolfspeed暂缓德国200亿欧元SiC工厂项目

美国芯片制造商Wolfspeed于10月23日宣布，因应电动汽车市场增长放缓，公司决定搁置在德国恩斯多夫建立的半导体工厂计划。该工厂原计划投资30亿美元，约合213.49亿人民币，用于生产电动汽车用芯片，凸显了欧盟在提升半导体产能和减少对亚洲芯片依赖方面的挑战。

Wolfspeed曾在2023年2月宣布在德国设立工厂和研发中心的计划，并于6月表示已推迟该工厂建设，仍在寻求资金支持，预计最早开工时间为2025年中期。工厂生产的碳化硅芯片不仅用于电动汽车，还涵盖工业和能源应用领域。

业内消息透露，德国汽车供应商ZF（采埃孚）考虑退出与Wolfspeed合作的价值30亿美元微芯片制造项目，原计划出资1.85亿美元参与该工厂建设。此外，美国芯片制造商英特尔也推迟了其在德国东部工厂的建设计划，作为削减成本的一部分。

Wolfspeed建厂计划的搁置不仅影响了公司自身发展，也对德国重振工业的雄心造成了打击。在全球芯片产业竞争加剧的背景下，各国都在积极布局半导体产业，Wolfspeed的这一决定可能会对德国乃至欧盟的半导体产业战略产生一定影响。