群创光电转型半导体，FOPLP瞄准高端市场

群创光电正加速转型，进军半导体领域，其FOPLP先进封装技术不仅限于低端应用，更瞄准高端市场如AI/HPC芯片。

Chip-first产能预计2024年下半年投产，专注车用及PMIC产品，而RDL-first及TGV技术因制程复杂，将延后至2026-2027年量产。

尽管FOPLP初期对群创营收贡献有限，但其高毛利率特性及面板产业回暖，将助力毛利率逐年提升。受LCD电视面板市场低迷影响，群创近期营收下滑，但已通过出售资产实现扭亏为盈。

群创积极研发创新应用，如AI影像分割平台快速重建3D模型，裸视3D移动诊疗平台提升医疗精准度，以及187寸无缝拼接Micro LED显示技术，满足高端高画质需求。

Micro LED作为下一代显示技术主流，具备低功耗、高亮度、色彩丰富等优势，群创将持续推动其技术发展。