汇成股份11.49亿元可转债发行获核准，8月7日开放申购

汇成股份宣布，其11.49亿元的可转换债券（汇成转债，代码118049）发行已获得中国证监会的注册同意。根据公告，优先配售日和网上申购日定于2024年8月7日。

募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，以及补充流动资金。汇成股份专注于显示驱动芯片的封装测试，提供包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装在内的全制程服务。

公司表示，通过本项目，计划结合市场需求和技术发展趋势，购置先进设备和软件，提升OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，巩固在显示驱动芯片封测领域的领先地位，并提高市场份额。

汇成股份已在江苏扬州和安徽合肥建立两大生产基地，其技术与服务在全球范围内获得认可。随着OLED显示屏市场渗透率的快速提升，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗，市场占比10.5%。

面对OLED显示驱动芯片需求的快速增长，公司计划引进先进生产设备，提升封装测试能力，以满足市场需求并增强竞争优势。汇成股份认为，本次募集资金投资项目的实施将为公司带来广阔的经营前景，抓住市场机遇，推动业务持续发展。