AMD新款AI芯片MI300X，抢攻AI商机

AMD近日发布了新款AI芯片MI300X，采用了领先的Chiplet和HBM技术，性能超越了行业先行者。据业内人士分析，在DDR5晶圆堆叠的HBM3／3e技术的推动下，中国台湾DDR5供应链有望受益。

连接器厂商嘉泽和优群、模组厂威刚及十铨等公司均表示，AI对内存和存储的需求将会不断增加，对DDR5和SSD的需求也会相应提升。十铨更是乐观地预测明年整体内存产业的表现将会有所提升。

HBM技术是AMD的强项之一，早在2015年，AMD就发布了首款采用HBM技术的显卡Radeon R9 Fury X。HBM为垂直堆叠的DRAM，相比传统DRAM提供了更快的资料传输速度、更高的频宽和更大的容量。随着HBM3／3e技术的不断发展和应用，DDR5晶圆的需求也将逐渐增加。

明年，随着PC／Server采用DDR5的速度加快，预计DDR5位元需求复合成长率将达到80％。然而，在产能供过于求的情况下，厂商需要谨慎保守，产能增开速度不会太快。