芯源新材料完成B轮融资，比亚迪独家投资助力半导体散热材料创新

7月30日，芯源新材料宣布成功完成B轮融资，本轮融资由比亚迪独家投资。这一重要融资将进一步加速公司在半导体散热封装材料领域的创新和发展。

芯源新材料专注于研发、生产和销售以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料，提供高散热、高可靠性的解决方案，特别是针对功率半导体和先进集成电路封装的需求。2022年，公司推出了低温烧结铜材料，并成功将低温烧结技术应用到其他金属材料上，预计在2024年底实现量产。

在第三代半导体SiC领域，芯源新材料通过提供烧结银等材料，成为国内第一家将烧结银应用于汽车领域的供应商，并成功进入比亚迪等知名车企的供应链。公司预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。

据企查查数据显示，芯源新材料成立于2022年，至今已完成四轮融资，投资方包括中南创投、深创投和比亚迪等。今年6月，公司宣布将投资约9000万元扩产烧结银产品，预计2025年底投入使用，届时产能将满足3000万辆车的需求，并且烧结银膏和铜线键合铜片价格预计下调50%至80%。

这一系列举措不仅显示了芯源新材料在技术创新和市场拓展方面的强劲实力，也彰显了比亚迪对该公司的信任与支持。通过此次融资，芯源新材料将进一步巩固其在半导体散热封装材料领域的领先地位，助力行业的持续进步和发展。