多家SiC厂商2024年业绩预告揭示行业新动态

晶升股份预计2024年上半年实现净利润增长118.72%-141.92%，归母净利润预计达到3300-3650万元。这一增长得益于公司主营业务的稳健发展，客户合作的深入和技术应用领域的拓展。此外，内部经营管理的持续改进也提高了公司的综合盈利能力。

晶升股份的8英寸SiC长晶设备已经批量出货，产品覆盖PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等多种类别，满足客户的差异化需求。晶升股份逐步发展成为国内具有竞争力的半导体级晶体生长设备供应商，吸引了三安光电、比亚迪等大客户。

闻泰科技预计2024年上半年净利润为1.3-1.95亿元，同比下降84%-90%。受行业周期性影响，闻泰科技的半导体业务收入及综合毛利率同比下降。然而，第二季度市场需求有所回暖，加上公司降本增效措施的实施，使得半导体业务收入及综合毛利率环比改善。

闻泰科技在三代半领域的进展显著，实现了GaN产品D-M系列的工业和消费领域销售，同时SiC整流管的量产和MOS产品线的测试验证成功，使其进入1200V高压市场，开拓了新的增长空间。

士兰微预计2024年上半年净利润为-3000万元到-2000万元，同比亏损扩大。这主要由于其子公司士兰明镓的6英寸SiC功率器件芯片生产线仍处于产能爬坡阶段，导致固定生产成本较高。然而，随着产能逐步提升，预计下半年亏损将减少。

士兰微在报告期内加大了对新产品的研发投入，推进汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设。6月18日，其8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在厦门开工，将满足国内新能源汽车和其他高性能SiC芯片的需求。

东尼电子预计2024年上半年净利润为-6800万元到-4800万元，亏损有所收窄。尽管母公司经营状况良好，但控股子公司湖州东尼半导体科技有限公司的资产减值损失和研发费用较大，导致整体亏损。

立昂微专注于半导体材料和功率芯片的研发和制造，拥有多家子公司和经营基地。尽管净利润有所下降，但公司在市场拓展和技术研发方面的努力有望带来长期发展。