长电科技“百亿”晶圆项目预计明年6-7月投产！

江阴高新区于10月15日发布了多个半导体产业项目的最新进展。

其中，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目被确定为今年的省级重大项目，总投资达100亿元。一期工程完工后，该项目将获得每年生产60亿颗高端先进封装芯片的能力。目前，6栋楼正在进行装修，1号、10号楼处于主体施工阶段。预计该项目将于2024年6-7月完工投产。

江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目也是今年的省级重大项目，总投资达到100.9亿元。该项目建成后，将能够每月生产8万片金属Bump产品和1.6万片三维多芯片集成封装产品，以满足不断蓬勃发展的5G、人工智能、汽车电子等市场领域对先进封装的需求。目前，生产厂房和动力厂房正处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计将于10月底完成竣工验收。高层宿舍目前正处于主体施工阶段。

圣邦微集成电路设计及测试项目总投资为3亿元，注册资本为1.5亿元。项目主要投资于江阴高新区的模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心和智能仓储中心等五个中心。目前，项目的4幢大楼已封顶，正在进行内部施工，预计将于2024年6月竣工投产。