AI与HPC需求高涨，台系IC封测业迎来黄金机遇

随着AI技术的突破性进展，AI服务器、AI手机和PC市场持续升温，为台系IC封测业带来了前所未有的发展机遇。日月光、力成、京元电子、矽格等大厂上半年业绩稳健，矽格更创下近七季新高，预示全年表现将优于去年。

AI与HPC需求的激增成为主要驱动力，尽管消费电子芯片需求微减，但AI与HPC领域的强劲需求填补了这一空缺。苹果秋季新品的发布也将带动SiP和EMS服务需求，为日月光等厂商带来旺季利好。

成本因素促使客户转向台湾封测厂商，同时IDM厂减少封装测试产能，进一步释放订单机会。专业测试厂如京元电、矽格等手握AI GPU高端测试订单，助力提升稼动率。

矽格集团表现尤为亮眼，多条产品线芯片供应稳定，高效运算、AI、网通及车用芯片需求旺盛，推动其营收持续增长。