世界先进携手NXP：投资24亿美元共建12寸晶圆厂

近日，中国台湾半导体领军企业世界先进与全球知名半导体公司NXP宣布在新加坡携手打造一座全新的12寸晶圆厂。

此次合作不仅标志着两家公司在半导体制造领域的强强联合，也展示了他们对全球半导体市场未来发展的坚定信心。

这座即将建设的晶圆厂将采用130纳米至40纳米的先进技术，主要生产混合信号、电源管理和类比产品，以满足汽车、工业、消费电子及移动设备等行业对高性能芯片日益增长的需求。

根据计划，该晶圆厂的投资总额高达78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元，占股60%，而NXP将注资16亿美元，持有剩余40%的股权。预计合资公司将于2024年下半年启动建设，并于2027年开始量产。

世界先进董事长方略表示，此次合作是公司长期发展战略的重要一步，旨在通过技术创新和产能提升，更好地服务全球客户。

NXP总裁兼CEO Kurt Sievers也强调，这一合作项目将增强NXP在全球半导体市场的竞争力，支持其长期成长目标。