芯联动力等厂商亮相SiC大会，揭示最新SiC技术

芯联动力参加上海汽车与光储充与SiC技术大会，展示碳化硅技术的最新进展。据芯联集成2024年第一季度报告，公司实现了强劲的营收增长，其中SiC MOSFET取得了显著的成绩，预计SiC业务的营收将继续增长。芯联动力已与多家车企展开合作，包括比亚迪、理想、小鹏和蔚来等。此外，公司的功率模块装机量在一季度也取得了显著增长，位居国内市场的第四。

除芯联动力外，其他碳化硅领军企业如汇川、锦浪、英飞凌、扬杰科技、普兴、蓉矽、晶瑞、大族和泰克也将出席大会。他们将发布关于8英寸碳化硅量产技术、车规级应用和光储充应用的最新技术报告。

大会期间，蓉矽半导体、合盛硅业、泰克科技、志橙半导体、凯威、丰田商社和泽万丰等多家企业将展示他们的最新技术和产品方案。

这次大会为业界提供了一个了解碳化硅技术发展趋势并探讨合作机会的平台。芯联动力及其他参会企业的技术进展将进一步推动碳化硅在汽车和光储充领域的应用。