抢占AI商机，智原冲刺先进制程

ASIC公司智原（3035）召开股东会，尽管去年量产业务受到总体经济影响，然NRE(委托设计)表现依旧持续成长，更获得14奈米AI SoC ASIC委托设计。智原总经理王国雍指出，预备进入量产的案量仍维持增速，为未来量产营收之先行指标；ASIC产业进入先进制程及先进封装时代，除持续固守利基型应用外，也会转进新技术领域，提升竞争力。

智原分析，目前ASIC公司有两大趋势，其一是满足云端高性能计算与高阶人工智能训练服务器的庞大运算与通讯频宽需求；另外，则是提供自主硅智财（IP），着重于系统平台式的设计服务，满足利基型应用的需求；智原在多年经验的积累之下，已经蓄积大量特定应用所需设计服务的 KnowHow来提供加值性的服务。

管理阶层强调，持续投入研发资源，于去年30周年达成转型重要里程碑。整合小芯片（Chiplets）的2.5D／3D先进封装服务、接获14奈米AI SoC特用芯片NRE，并且成为台湾首家加入国际大厂Arm全面设计生态系之设计服务合作伙伴。

先进制程产品全力加速，管理阶层透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在规画中，未来芯片产品将走向系统层级整合，亦即SoC（System-on-chip），单晶片内部整合运算单元IP、存储器单元IP、及各式数位与类比IP。