中美关系升级，台系两大封测厂退出国内市场

随着美中竞争加剧，半导体供应链受到地缘政治影响，台系封测大厂纷纷调整全球产能布局。近日，京元电宣布出售国内苏州京隆科技股权，退出国内半导体制造业务，追随IC封装大厂日月光撤出国内市场的步伐。在各国芯片法案和半导体政策推动下，半导体产业链正经历新的区域发展变化。

考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本等因素，美系及欧洲领先的IDM开始加大东南亚市场投资，封装测试业者也纷纷将目光投向该地区。预计东南亚在半导体封装测试市场中的地位将逐渐提升，2027年市场占有率有望达到至少一成。

与此同时，封装测试厂商也在调整资本支出。日月光和京元电均表示，有望大幅调整2024年资本支出。其中，京元电计划将资金用于建置厂房设备、投资高端测试技术研发及扩充设备，以应对HPC及AI等市场的强劲需求。

随着全球半导体产业链的持续变革，封装测试厂商需要灵活调整战略，把握市场机遇，以实现持续发展。