封装测试大厂撤离国内，日月光、京元电调整2024资本支出

在美中竞争加剧及半导体供应链受地缘政治影响的大背景下，台系封装测试大厂纷纷撤离国内市场，并调整其2024年资本支出计划。

日月光和京元电作为业界领军企业，其决策动向备受关注。近日，京元电宣布退出国内半导体制造业务，出售其子公司京隆科技股权，此举显示出台系厂商对全球半导体市场新变化的快速响应。

与此同时，封装测试业界的全球布局也在发生调整。美系及欧洲IDM企业加大东南亚投资，封装测试业者也开始将目光转向这一新兴市场。预计东南亚在半导体封装测试市场的地位将逐渐上升。

在此背景下，日月光和京元电等大厂纷纷调整资本支出计划。日月光预计其2024年资本支出将大幅调整，而京元电则计划增加资本支出以应对市场需求。