雷蒙多：2024年底前将分配完390亿美元全部拨款

美国政府持续加速推动半导体产业的发展步伐。近日，根据美国商务部长Gina Raimondo在CNBC的表示，拜登政府将在2024年底前分配全部390亿美元《芯片与科学法》拨款，以支持半导体产业的发展。

其中，三星电子成为受益者之一，拿到了64亿美元的巨额资金用于扩建德州中部的晶圆厂。这项资助将有助于打造一个先进的制造生态系统，进一步促进美国半导体产业的发展。据悉，泰勒厂的规模将比三星在韩国的代表性晶圆厂大出一倍，将成为一个制造业小城，并将带动周边供应商的发展。

Raimondo强调，该项目不仅包括生产环节，还涵盖了研发、封装、职业培训等多个领域，将为美国半导体产业的整体实力和安全性增添新的保障。美国政府已经完成了多项拨款案，预计在未来几周还将有更多资金投入到半导体产业中，以推动美国在全球半导体市场的地位进一步提升。