来源：内容编译自「globaltimes」，谢谢。
今天，三星中国半导体公司位于陕西省西安市的12英寸NAND闪存芯片二期项目进入设备安装阶段。
该项目第二阶段的建设预计将在2021年中期完成并投入运营。据媒体报道，第二阶段全面投入运营后，预计每月产量将达到130,000片晶圆，这将占三星全球类似晶圆产量的40％。
1月16日，一条从西安到东京的货运航线开通了，进站的原料和设备包括三星的西安芯片厂的硅晶圆，配件和光致抗蚀剂。
该航线由SF Airlines运营，计划每周运营一次。预计这条路线全年将使西安咸阳国际机场的货物吞吐量增加约5,000吨，其中三星半导体的进口量有望达到3,000吨，这可以有效保证三星的二期工程建设需求。
2017年8月，三星电子与陕西省政府签署了合作协议，并宣布三星将在西安第二工厂投资70亿美元，以将NAND闪存的产量从20,000片晶圆增加到65,000片/月。
自三星电子于2012年落户西安高新区以来，这是一项新的投资。硅片项目的第一阶段投资了100亿美元。据统计，当时该项目成为三星海外投资历史上最大的投资项目，也是中国电子行业最大的外国投资项目。
三星的第一阶段芯片项目已于2014年5月完成并投入生产。该项目已带领100多家配套企业落户西安高新区。第一阶段项目的月产量为12万片晶圆，年产值超过200亿元人民币（31亿美元）。
