【并购】环球晶收购世创获德奥美无条件核准；欧盟力争2030年占据5nm以下半导体市场20%份额;
来源:集微网发布时间:2021-03-11686浏览
询问 AI1.环球晶收购世创案 获德、奥、美主管机关无条件核准;
集微网消息，今（10）日，据环球晶消息，公开收购世创 (Siltronic AG) 所有流通在外股份一案，已取得德国、奥地利与美国等部分所需主管机关无条件核准。
奥地利联邦竞争管理局于第一阶段审查后在2021年3月8日无条件核准本收购案。德国联邦卡特尔署已于2021年2月9日表示对环球晶圆并购Siltronic之交易没有异议，并于第一阶段审查后无条件核准。
2021年3月3日，美国外国投资委员会（CFIUS）通知表示收购Siltronic一案之审查程序已完成并无条件通过本收购案。
环球晶表示，预计此收购案将于下半年完成最终交割，但本收购案的完成，将取决于尚需取得的主管机关核准。
此前，环球晶公开收购世创所有流通在外股份一案，已于3 月1日届满，最终取得 70.27% 收购股权，优于最初规划的最低收购比例 65%。（校对/holly）
2.IC Insights：今年全球半导体市场保守估计增长19%;
集微网消息，IC Insights重新调整了对2021年全球半导体增长情况的评估。
IC Insights预计2021年第一季度和 2020年第四季度全球半导体市场将有2%的增长。如果这一预测基本准确，这将是10年来全球半导体市场首次实现跨年度环比连续增长。
如果2021年第一季度和2020年第四季度半导体总销售额增长2%，至1131亿美元，并且从今年第二季度到今年第四季度持平，那么2021年全年的全球半导体市场将有12%左右的增长。这个数字与IC Insights的《麦克林报告》最初提出的2021年预测相同，如下图：
但是，如果将IC Insights的适度季度预期（今年第二季度增长3%，21年第三季度增长8%，第四季度增长0％）考虑加权系数，那么今年全球半导体市场将有出19%的增长， IC Insights认为，这个预测相对来说仍比较保守，预计今年19%的市场增长将由今年半导体单位出货量激增17%和平均售价增长1%来推动。（校对/Aki)
3.韩国将投2000亿韩元发展汽车芯片制造技术;
集微网消息，据韩联社报道，韩国财政部部长洪南基周三表示，韩国计划在2022年前投资超过2000亿韩元(1.76亿美元)发展汽车芯片制造技术，以培育下一代汽车产业。
洪南基表示，政府计划与当地汽车制造商合作，寻找缓解目前汽车芯片供应短缺的办法。据分析，车用芯片供应短缺的情况可能会持续到第三季度。
洪南基称，汽车芯片是汽车工业的关键组成部分，未来汽车的需求量很高，因而急需缓解此类芯片的短期供应短缺，加强供应链，并抢占市场。
文在寅政府2019年已将未来汽车列为引领经济增长的三大战略产业之一。
洪南基表示，政府将聚焦投资发展汽车应用处理器及其他关键汽车芯片的制造技术。同时政府将考虑允许国有银行以较低的利率为有意扩大汽车芯片代工业务的企业提供贷款。（校对/乐川）
4.欧盟力争2030年占据5nm以下半导体市场20%份额;
图片来源： 路透
集微网消息，据日经亚洲评论报道，欧盟当地时间9日提出一项计划，希望全球五分之一的先进半导体能够在欧洲生产。
“数字罗盘”计划的基石之一是在未来两到三年内向数字领域投资约1400亿欧元(1660亿美元)。财政资源将来自一个冠状病毒康复基金，大约相当于整个计划的20%。
欧盟将在27个成员国内部建立数字供应链。在此基础上，代工厂将致力于生产2纳米半导体。欧盟的目标是，到2030年，在5纳米以下的半导体产品中，至少占据20%的份额。
波士顿咨询公司(Boston Consulting Group)的数据显示，去年中国台湾和韩国企业合计控制了全球半导体产能的40%以上。与此同时，美国和欧洲各持有约10%的份额。欧洲曾在2000年占据24%的市场份额，但很快就失去了地位。
欧盟将通过吸引顶尖的芯片制造商在共同市场建厂来实现其生产目标。彭博社上个月报道称，欧盟同时与台积电和三星电子进行了接触。这两家公司几乎垄断了7纳米及以下先进半导体的代工生产。
此前，美国总统拜登发布行政命令，要求在100天内完成对国内供应链风险的评估。自拜登上任以来，中美之间的摩擦没有改变。中国对美国制裁的回应是，转而建立一个能够自给自足的技术供应链。
这标志着一个潜在的竞争将涉及整个行业。
“未来几年，我们将看到一定的紧张局势。在半导体领域可能会遭受影响，包括地缘政治方面的影响，”欧盟内部市场专员蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)上月告诉日经。（校对/Carrie）
5.超2200亿元！三星电子2020年设备投资创新高;
集微网消息，据韩联社报道，三星电子9日公布的2020年经营报告显示，该公司去年设备总投资额为38.5万亿韩元（约合人民币2206亿元），同比增加11.6万亿韩元，创下2017年（43.4万亿韩元）以来的最高值。
具体来看，三星电子对半导体领域的投资额最大，为32.9万亿韩元，主要投资存储芯片工艺升级和增设产线、半导体晶圆代工5纳米EUV工艺等。而对显示器和其他设施则分别投资3.9万亿韩元和1.7万亿韩元。
早前韩媒etnews也指出，在全球芯片缺货、半导体需求维持强劲的背景下，三星电子正加快实现“ 2030年成为系统半导体领域第一”的愿景。从DRAM、NAND闪存，再到代工业务，这家韩国科技巨头正展开全面攻势。
值得一提的是，三星电子去年的研发投入也刷新历史新高，达到21.2万亿韩元。研发经费占销售额的比例从2017年的7%、2018年的7.7%、2019年的8.8%一路上涨到去年的9%。（校对/乐川）
6.联发科2月营收325.53亿元新台币，年增近八成;
集微网消息，联发科今（10）日公布的财报显示，2月营收为325.53亿元新台币（单位下同），月减7.8％，年增78.6％。前2月营收为678.86亿元，年增78.4％。
图源：台媒经济日报
台媒经济日报报道指出，得益于5G手机放量、以及在4G手机与 Chromebook市占率提升，联发科预估第一季度营收落在964亿至1041亿元之间，与上季相比，约持平到成长8％，与去年同期相比，则成长58％到71％。
此前联发科执行长蔡力行称，不少产品线受限于上游晶圆代工产能供应不及的压力，否则第1季营收成长动能可望更佳。
另外，蔡力行指出，2021年是全球5G手机市场需求快速升级的第二年，初估2021年5G手机出货量将可高达5亿台，约是2020年的2.5倍，联发科5G芯片产品线辐射高、中、低端5G手机市场，目前最高端的天玑1200系列已被多个品牌手机客户所采用，终端产品将在第1季底上市。至于天玑800与700系列5G芯片解决方案，也将陆续在全球市场强劲放量成长。（校对/木棉）
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