超2200亿！三星电子2020年设备投资创新高

据韩联社报道，三星电子9日公布的2020年经营报告显示，该公司去年设备总投资额为38.5万亿韩元（约合人民币2206亿元），同比增加11.6万亿韩元，创下2017年（43.4万亿韩元）以来的最高值。

具体来看，三星电子对半导体领域的投资额最大，为32.9万亿韩元，主要投资存储芯片工艺升级和增设产线、半导体晶圆代工5纳米EUV工艺等。而对显示器和其他设施则分别投资3.9万亿韩元和1.7万亿韩元。

早前韩媒etnews也指出，在全球芯片缺货、半导体需求维持强劲的背景下，三星电子正加快实现“ 2030年成为系统半导体领域第一”的愿景。从DRAM、NAND闪存，再到代工业务，这家韩国科技巨头正展开全面攻势。

值得一提的是，三星电子去年的研发投入也刷新历史新高，达到21.2万亿韩元。研发经费占销售额的比例从2017年的7%、2018年的7.7%、2019年的8.8%一路上涨到去年的9%。

2020年全球晶圆产能排名

IC Insights最近发布了《2021-2025年全球晶圆产能报告》，该报告列出了截至2020年12月，全球25家最大的200毫米当量晶圆月装机容量排名。

前五大晶圆产能厂商每个月的产能至少为150万片。2020年，前五大厂商总产能占全球晶圆产能的54%，较上年上升一个百分点。相比之下，在2009年，排名前10位的晶圆产能占全球总产能的54%，排名前5位的晶圆产能占36%。

排在前五名之后的厂商晶圆产能迅速下滑。英特尔(8884k晶圆/月)、联华电子(7772k晶圆/月)、格芯、德州仪器和中芯国际位列前十。

报告显示，三星的晶圆装机容量最大，每月有310万片200mm当量的晶圆，这相当于全球总产能的14.7%。排名第二的是台积电，月产能约270万片，占全球总产能的13.1%。美光排名第三，月产能略多于190万片，占全球的9.3%。排名第四的是SK海力士，月产能接近190万片，占全球9%，其中八成以上用于DRAM和NAND芯片。排名第五的是铠侠，月产能160万片，占全球7.7%，其中包括为西部数据提供的大量NAND芯片。

行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶(包括Nexchip)都位列前12位。截至2020年12月，这五家晶圆代工厂的总产能约为每月510万片，约占全球晶圆代工厂总产能的24%。