台积电与中国台湾高雄市签约，7日动土进入建厂阶段

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1 台积电与中国台湾高雄市签约，7日动土进入建厂阶段

联合新闻网8月5日报道，中国台湾高雄市经发局5日上午宣布，已跟台积电完成签约，楠梓产业园区开发案7日将动土，台积电是楠梓产业园区唯一进驻厂商，园区动土代表厂区进入建厂阶段。

高雄半导体产业分布图，图源：联合新闻网

报道同时指出，此前台湾国民党议员追查发现，直至8月2日台积电尚未与高市府完成租地签约，质疑园区动土一次、台积电建厂又动工一次，过度消费台积电。

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2外媒：全球半导体销售增速连续6个月放缓

据彭博新闻社网站5日报道，全球半导体销售增速已连续6个月放缓——这是全球经济在利率上升和地缘政治风险加剧的压力下不堪重负的又一个迹象。

报道称，全球半导体行业顶尖机构的数据显示，6月份半导体销售额同比增长13.3%，低于5月份的18%。近几十年来，芯片销售的三个月移动平均值与全球经济的表现呈现出关联性。在最近的疲软出现之际，对于全球经济衰退的担忧已经促使三星电子等芯片制造商考虑缩减投资计划。

报道指出，在一个越来越依赖数字产品和服务的世界里，尤其是在大量工作和教学通过远程完成的疫情期间，半导体成为了关键零部件。

报道称，尽管如此，国际货币基金组织（IMF）仍然认为全球经济今年将实现增长，芯片销售放缓并不一定意味着衰退已迫在眉睫。

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