意法半导体携手三星共创18纳米FD-SOI芯片新纪元

近期，半导体领域迎来重大突破。意法半导体（STM）与三星电子（Samsung Electronics）宣布合作研发出业界领先的18纳米制程FD-SOI微控制器（MCU）。这一技术成果预计将在2025年下半年正式投产，对车用半导体市场产生深远影响。

据悉，这款新型MCU采用了先进的FD-SOI技术和18纳米制程，结合嵌入式相变存储器（ePCM）和ARM Cortex M核心，实现了机器学习和数码信号处理器（DSP）效能的大幅提升。相较于传统技术，其效能功耗比提升显著，NVM密度和数码密度也实现了大幅提升。

意法半导体与三星的合作源远流长，自2012年起便在晶圆代工领域展开合作，并于2014年获得28纳米FD-SOI制程技术。双方以长达十余年的稳固伙伴关系为基础，共同推动技术创新和产业发展。

意法半导体表示，作为半导体产业的领军企业，公司一直致力于技术创新和产品升级。本次与三星的合作，不仅实现了18纳米FD-SOI芯片的突破，也进一步巩固了公司在MCU市场的领先地位。