10亿！晶能微SiC半桥模块新项目落地嘉兴

浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区近日正式签署合作协议，共同启动SiC半桥模块制造项目，总投资达10亿元人民币。该举措将为新能源汽车及电力电子领域注入新动力，助力半导体产业实现升级与转型。

项目计划在嘉兴国家高新区建设年产90万套SiC半桥模块的生产线及相关设施。一旦投产，预计年产值将达12.5亿元，为当地经济发展带来新的增长点。

这次合作不仅标志着晶能微电子在SiC半桥模块领域的深度合作，也将借助星驱技术团队的力量推动技术创新和突破。SiC半桥模块作为新能源汽车和电力电子领域的关键组件，其高效率、高可靠性和高耐温性能将为整个行业带来福音。

晶能微电子表示，未来将与嘉兴国家高新区深化合作，加大研发力度，拓展产品应用领域，力争在半导体产业领域取得更为显著的成就。同时，公司积极响应国家新能源战略，致力于推动绿色出行和可持续发展，为建设更加环保的未来贡献更多力量。

这一合作不仅对双方企业具有战略性意义，也对整个产业链发展带来积极影响。 SiC半桥模块的研发与生产将在推动技术创新和经济增长方面发挥关键作用。