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来源:ictimes发布时间:2024-07-311766浏览
询问 AI台积电宣布,其欧洲首座晶圆厂将于8月在德国德勒斯登正式动土,此举旨在缓解全球地缘风险并实现晶圆生产的多元化布局。据悉,该厂将成为“欧洲永续半导体生产新里程”的象征。
台积电董事长魏哲家将亲自率领代表团出席动土仪式,与供应商、客户及政府官员共同见证这一重要时刻,展现台积电对德国市场的坚定承诺。欧洲半导体制造公司(ESMC)项目正稳步推进,预计年底前将启动建设。
该项目吸引了包括英飞凌、博世和恩智浦在内的多家欧洲半导体巨头参与投资,它们各占10%股份。台积电德国新厂耗资超百亿欧元,旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化生产的需求,与周边博世及英飞凌的工厂形成产业集群。
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