博众半导体：星威系列共晶贴片机成功交付国际客户

ictimes消息，据博众半导体官微消息，1月20日，苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机，成功完成光通信行业国际客户严格的技术验证，并已发货交付。

这款星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面表现优异，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺。其采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack以及弹匣缓存的自动上下料方式，显著提高了机器的速度和生产率，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。

此次交付的星威系列EH9721型共晶贴片机设备是2024年度首个国际项目交付案例，标志着博众半导体全球化进程向前迈进一大步。未来，博众半导体将继续紧贴市场需求，专注于半导体工艺装备，进行技术创新与升级迭代；在业务层面，持续强化国际团队的建设，搭建安全可靠的供应链，加强国际化发展的探索与实践。

作为一家致力于半导体工艺装备自主研发的企业，博众半导体凭借其卓越的技术实力和创新能力，不断推出高精度的共晶贴片机设备，为全球光通信行业的发展提供了有力支持。