瀚天天成提交IPO申请，预计募资35.03亿

近日，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）正式向上交所提交科创板上市审核，当前状态已变更为“已问询”，由中金公司担任保荐机构，预计募资35.03亿元。

作为全球领先的宽禁带半导体外延晶片提供商，瀚天天成专注于碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，秉承先进技术、优质产品、稳定供应的理念，为碳化硅市场树立了良好的知名度和国际竞争力。

在过去十多年的深耕碳化硅外延领域中，瀚天天成取得了显著的成就。公司在报告期内服务了包括客户A、客户B、客户C等全球领先的半导体功率器件厂商，以及国内功率器件厂商如中车时代、比亚迪半导体、芯联集成、华润微、积塔半导体、瞻芯电子等。根据CASA统计数据，公司2022年全球市场占有率约为19%。

碳化硅作为第三代半导体的核心材料，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等国家重点发展领域具有重要意义。瀚天天成作为全球领先的碳化硅外延企业，将助力保障国家核心战略材料的自主可控，并实现国家第三代半导体的产业链安全。

公司财务状况稳健，报告期内实现的业务收入分别为1.75亿元、4.41亿元、5.86亿元，净利润逐年增长，2023年上半年达到5770.75万元。

这一科创板上市的举措将进一步推动瀚天天成在碳化硅外延技术领域的发展，为我国在全球半导体产业中占据更有利的地位做出贡献。