贸易战不影响技术趋势欣兴、南电投资如期推进

美国提高对华为半导体出口限制，对晶片供应链带来巨大影响，IC载板产业自然无法置身事外。业者透露，虽然IC载板的设备技术及材料专利，主要都掌握在日本及台湾，表面上似乎并不受美国规定所限制，但只要关键的晶圆生产端被卡住，供应链就一定会中断。外界担心与华为海思合作关系密切的台系载板厂欣兴、南电，营运可能会大受影响，但两家业者都强调，对单一客户依赖程度有限，现有投资计画也不会改变。

由于IC载板技术门槛较高，相较于PCB更偏向寡占格局，中国大陆业者至今尚没有足够的技术能力打进先进制程，因此华为海思非常仰赖台系厂商，尤其针对5G基础建设所需的ABF载板，拉货需求一直非常强劲，甚至来自中国官方的设厂邀约也持续不断，可以看出台系IC载板厂在华为供应链中的重要地位。

欣兴、南电2020年都决定加大投资力度，除了既有美系客户之外，过去两年积极争取产能的华为海思也是重要的合作对象，尤其在华为开始启动独立组网(SA)所需的核心网设备建置之后，将带来更多高效运算(HPC)、网通晶片订单，若没有中美间的激烈冲突，出货比重在未来几年持续上升是可以预期的情况。

就短期状况来看，载板厂还无法完全确定这次制裁对于现有订单的影响程度，至少可以确定的是，5月15日前的订单还是能如期生产，ABF载板订单能见度应该还是能维持到第3季底不变，但第4季后的变数大幅增加。

欣兴方面曾透露，ABF载板产线仍处于客户大排长龙的情况，但仍保守只看到第3季的预期，主因正是市场变数太多，即便ABF载板应用前景畅旺，但只要客户决定延后新品时程，或是如限制华为这类事件的发生，就有可能影响到订单状况。

至于会不会影响投资计画，业者皆强调，IC载板投资几乎都是配合客户中长期需求，在与客户做进一步的确认之前，不会随便调整投资计画。外界也认为，以现在ABF载板的供需状况，以及5G、AI两大长期技术趋势，ABF载板产能迟早都要扩充，就算少了华为这个大客户，来自其他客户的订单仍然能补上这个缺口。