IC封测业者聚焦AI和CPO，应对行业复苏

2024年展望充满希望，半导体产业迎来了库存逐渐去化的好消息。半导体库存水位自2023年上半年的高点逐步下滑至安全水位，而大立光等产业龙头的信号也显示出终端需求市场回温。然而，一些业界人士对需求端的看法持保守态度，认为AI之外的消费需求只会温和反弹，短单仍然是主流，客户对于下大金额的长单并不愿意。此外，CoWoS产能仍然供不应求，预计在2024年下半年才会逐步缓解供应缺口。

半导体下游封测业者也看好库存的去化展望。从2022年第3季度开始，受到消费性芯片库存去化的影响，晶圆代工产能松动，封测大厂订单量明显下滑。随着IC设计存放于封测厂的「Water bank」库存水位的不断下降，封测产业的稼动率回升。展望2024年，业者认为AI、HPC等新兴应用将为半导体市场注入成长动能，高效运算（HPC）芯片的发展成为趋势，NVIDIA、超微（AMD）等企业致力于导入先进封测。

晶圆大厂和专业封测代工厂纷纷投入资本扩充先进封装产能，英特尔、台积电等企业占据资本支出的前列。在此背景下，日月光则通过积极的资本支出展现出对AI和光学共封装等需求的看好。展望未来，日月光不仅着眼于高效能通讯和运算，还持续投资AI相关芯片的先进封测技术。对于测试界面大厂颖崴而言，2023年受库存去化影响，营运表现较为低迷，但随着半导体库存调整结束，产业逐步走出低谷，对未来持乐观态度。

在这一年的发展中，半导体产业逐渐摆脱了库存困扰，新兴应用的不断涌现也为市场带来了新的增长动能。然而，需求端的变化和供应链的稳定仍然是业界需要关注的焦点。