最大“烂尾”晶圆厂被接盘，成都补齐造芯拼图

12月13日消息，近日，成都格芯晶圆厂址的新主体——华虹成都完成了首次增资，注册资本由1亿元增至228亿元，超过国内其他晶圆厂，如上海华虹宏力半导体制造和中芯国际集成电路制造。

增资后，华力微、成都高新联芯科技产业投资有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司分别持有注册资本的51.32%、32.89%和15.79%。

成都旋极星源的市场销售总监李丹表示，晶圆制造一直是成都集成电路产业链的薄弱环节，而新成立的华虹成都将弥补这一短板，为成都产业迎来新的机遇。

成都，在电子信息产业方面取得迅猛发展，成为首个万亿级产业的城市，其中集成电路在2022年实现了516亿元的营收，同比增长17%，位居中西部第一。根据规划，到2035年，成都集成电路产业规模将达到3400亿元。

成都的集成电路产业形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等完整的产业体系，吸引了包括英特尔、德州仪器、中芯国际、摩托罗拉等全球芯片巨头在成都落地。

成都的优势在于芯片设计、特色工艺和封装测试方面的三大优势。芯片设计业销售收入在2022年同比增长55%，位居全国第二，而特色工艺方面，成都在功率半导体芯片、射频微波芯片和信息安全芯片等领域有先发优势。封装测试方面，成都是全球最大的封装生产基地之一。

然而，晶圆制造领域仍然是成都集成电路产业的短板。李丹指出，尽管成都在射频/微波芯片、北斗导航芯片、信息安全芯片和功率半导体等方面拥有特色设计优势，但在晶圆制造领域相对薄弱，缺乏竞争力。

政府正在加大对制造项目的支持力度，力求补齐晶圆制造的短板。最新政策显示，企业最高可获得5亿元的综合支持，晶圆制造企业提供代工流片服务的最高可获得1000万元的支持。

最近，华虹成都宣布完成增资，意味着晶圆厂有望进入重启阶段。成都在集成电路产业中的最后一块拼图即将完成。

总的来说，成都的集成电路产业在取得辉煌成就的同时，也在努力解决晶圆制造方面的不足。随着政府支持力度的增大，成都有望进一步完善产业链，实现集成电路产业的全面发展。