SK海力士建韩国最大存储厂，首创三层复式晶圆厂

近期，SK海力士宣布与英伟达（NVIDIA）达成长期合作协议，双方将联合研发用于全球AI数据中心的下一代存储芯片。这意味着双方的合作已从单纯的高带宽内存（HBM）供应，深入到设计研发阶段。为此，龙仁半导体园区将配备最顶尖的工艺设备与洁净室，专门用于生产HBM及下一代存储产品。

与过去生产标准化存储芯片不同，如今自研AI芯片的巨头们要求供应商提供针对其芯片架构优化的定制化产品。这种定制化设计涵盖了先进封装、功耗及散热等多个维度，需要双方联合开发并反复验证。为应对这一趋势，SK海力士在韩国京畿道规划的龙仁园区总面积高达416万平方米。据业界消息，该园区预计于2027年2月启用首个洁净室，供货时间领先于同行。待规划的4座晶圆厂全部落成后，这里将成为全球规模最大的存储芯片生产基地。

在建筑设计上，龙仁园区的首座晶圆厂打破了传统的平面布局，采用三层复式结构。这不仅最大化了土地利用效率，还优化了空中无人搬运车（OHT）的物流路线，从而大幅提升生产效率。此外，与中国台湾地区地区企业多依托科学园区建厂不同，龙仁园区属于一般产业园区，SK海力士需自行主导从选址到审批的全套开发流程。该地块原为起伏的山地，经过大规模的削山填谷工程，现已平整为广阔的建厂用地。

在基础设施方面，为满足4座晶圆厂的庞大能耗，SK海力士与韩国电力公司合作建设变电站，并采用地下化电力工程。同时，针对极紫外光（EUV）等设备对超纯水的巨大需求，园区建设了长达37公里的输水管线从骊州引水，预计2026年下半年水电设施将全面就绪。此外，园区还同步引进了材料、零部件和设备等配套企业，以缩短物理距离，加快工艺反馈速度。

据业界消息，园区内规划的小型晶圆厂（Trinity Fab）占地约3300平方米，将配备约40台基于12英寸晶圆的先进工艺与检测设备。过去，中小型供应商缺乏量产环境下的可靠性验证平台，而该设施将由SK海力士、政府及供应链企业共同以非营利模式运营，计划于2027年正式投入使用。通过这一产业生态，企业能够在贴近实际量产的环境中完成技术验证，从而获取关键的结构性竞争优势。