Marvell：网通芯片需求低迷，仍在库存去化阶段

近期，整体网通芯片需求低迷，网通基础建设进入库存去化阶段。尽管有人看好国内下半年标案和美国网通基建补助等效应，但相关IC设计业者表示，这些效应是否发酵，还要看下游OEM业者和电信营运商的态度。

Marvell在财报会议上指出，电信基础建设及企业网络的疲软将超过一季度，验证了网通基础建设需求疲软的事实。Marvell在2022年就曾表示，2023年各类网络通讯的相关需求可能开始降温。

企业端及电信营运商需求相对疲弱，对前景保守而收紧支出。2023年需求相对还持稳的消费端需求，接下来的出货也会大幅减少。整体来看，只有AI服务器及云端数据中心的需求比较乐观。

不少台系网通芯片业者先前表示，各个主要市场的电信营运商对后续需求都还是保守的状态。美国方面则要看实际需求及库存去化进度而定。