AI与HPC需求推动IC封测业繁荣

随着数据量的不断增长，AI和HPC（高性能计算）的需求也越来越旺盛。云端服务供应商利用云端的弹性、功能与规模，加快高效运算工作负载的处理速度，以满足不断增长的数据需求。

在IC封测领域，许多公司正在积极调整产品组合和产能配置，以适应这一趋势。例如，矽格旗下的台星科正扩大5纳米Wi-Fi 7、氮化镓（GaN）、HPC等测试接单，提高5纳米、4纳米AI／HPC处理器晶圆凸块与晶圆测试接单比重。

旺矽也指出，2024年将由HPC商机带动业绩成长。由于HPC需求持续增长，这将带动悬臂式探针卡（CPC）、充垂直式探针卡（VPC）和微机电（MEMS）探针卡等产品线的发展。

然而，尽管AI HPC芯片的话题很热门，但从量能来看，它很难与传统消费芯片相比。目前，AI HPC芯片主要围绕云端AI领域，属于金字塔顶端市场，对大多数封测供应体系来说贡献有限。

展望未来，随着AI和HPC应用的不断扩展，中国台湾封测厂的前景仍然充满希望。预计2024年IC封测产业产值将回升5~10%，随着AI、HPC等新兴应用的注入，为半导体市场注入成长动能。