鼎龙（仙桃）半导体材料产业园举行投产仪式

鼎龙控股集团于11月16日在其官方微信账号发布消息，正式宣布鼎龙（仙桃）半导体材料产业园已经成功投产，标志着这一重要项目的正式启动。

新产业园地处仙桃市，总占地面积达218亩，建筑面积达到11.5万平方米，总投资规模约达10亿元。经过整整15个月的紧张建设，该产业园同时迎来了千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI)、万吨级CMP抛光液（Slurry）以及万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个关键项目的成功投产。

这一消息的发布意味着鼎龙控股集团在半导体材料领域取得了重要的突破。特别是千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）的投产，将为半导体产业链提供关键支持。这种光刻胶在OLED面板的制造过程中发挥着至关重要的作用，其大规模生产将有助于提高产能、降低成本，推动OLED技术的更广泛应用。

此外，万吨级CMP抛光液（Slurry）和CMP抛光液用纳米研磨粒子的成功投产，也标志着鼎龙在半导体材料领域的技术研发和生产制造水平达到了全新高度。这对于提升半导体制造过程中的抛光工艺、提高芯片质量和性能，具有重要的意义。

鼎龙控股集团的这一半导体材料产业园的投产，不仅有力促进了仙桃市及周边地区的经济发展，同时也为我国半导体产业的发展注入了新的动力。在全球半导体市场竞争激烈的背景下，中国企业在关键领域的创新和实力的提升，将有助于提高国家在全球半导体产业链中的竞争力。